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半导体陶瓷覆铜基板湿法氧化线
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全自动半导体陶瓷覆铜基板湿法氧化线
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步进式超声波喷淋清洗干燥设备
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多槽式手动清洗设备
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芯片条清洗线
全自动半导体陶瓷覆铜基板最终清洗线
•
采用双臂伺服机械手结构,最大承载
20KG
。
•
采用多级清洗漂洗,氧化槽采用防腐蚀材料。
•
采用多功能工装夹具满足不同尺寸产品使用。
•
PLC
全程序控制及触摸屏人机界面。操作简单方便。
•
全封闭设计,整机采用
316
材料防腐,配有
完整的抽风系统,确保清洗干燥环境洁净。